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《中国科学报》记者从武汉工程大学获悉，近日，该校化学与环境工程学院袁军、贾莉慧教授团队在印制电路板（PCB）高精密表面修饰技术上取得了颠覆性进展。
研究团队聚焦集成电路领域“卡脖子”技术，研发了一种可以应用于高端电子产品、适应5G通信高频高速信号传输速率，且具有自主知识产权的PCB高精密表面修饰新工艺。该工艺具有稳定可靠、性能强大、安全环保等特点。日前，该研究成果斩获得第二届全国颠覆性技术创新大赛总决赛优秀奖。
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